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漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠

發(fā)布時(shí)間:2023-04-26 11:22:55 責(zé)任編輯:m.4309432.cn閱讀:57

漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠

 

智能卡我們在日常生活中常見的, 我國支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新不斷。經(jīng)過近十年的跨越式發(fā)展,我國銀行卡業(yè)務(wù)已步入調(diào)整與變革的關(guān)鍵時(shí)期,發(fā)展中的一些深層次矛盾逐漸顯現(xiàn),市場環(huán)境日趨復(fù)雜,風(fēng)險(xiǎn)隱患依然突出。新形勢下,銀行卡業(yè)務(wù)參與各方要立足擴(kuò)大內(nèi)需、拉動(dòng)消費(fèi),依托技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和觀念創(chuàng)新,進(jìn)一步拓展銀行卡應(yīng)用領(lǐng)域,在市場博弈中積極謀求產(chǎn)業(yè)共贏之路,共同促進(jìn)我國銀行。

           

 

 

國內(nèi)某公司在智能卡生產(chǎn)中,技術(shù)更新迭代研發(fā)時(shí),存在問題與難點(diǎn)。

客戶產(chǎn)品:手機(jī)CM卡和銀行卡

客戶產(chǎn)品用膠部件:手機(jī)CM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)

 

客戶需要解決的問題與難點(diǎn):

1,在做溫度 , 濕度 , 振動(dòng) 三個(gè)環(huán)境應(yīng)力的試驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)膠裂.

2,在點(diǎn)膠固化后的膠水厚度不能超過 要求的兩個(gè)厚度: 530微米和470微米。

3,點(diǎn)膠不能益膠到膠圈外面。

 

 

 

漢思新材料解決方案:

推薦客戶使用漢思HS700系列底部填充膠

經(jīng)過我司的研發(fā)人員與客戶工程人員多次溝通,多次的驗(yàn)證和調(diào)整以后,成功解決了客戶的難題,及滿足客戶工藝和測試要求。


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