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筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案

發(fā)布時間:2023-05-31 08:53:26 責任編輯:m.4309432.cn閱讀:39

       從笨重的臺式電腦,到輕型筆記本電腦,再到小型平板電腦,隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求,在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強大,同時促進電子產(chǎn)品超薄超輕的特點,確保電子元件的抗沖擊可靠性,因此,越來越多的電子膠在筆記本電腦中使用,實現(xiàn)芯片電子元件的更長使用壽命。漢思新材料從未停止過工業(yè)電子膠粘劑的研發(fā),為筆記本電腦等消費電子產(chǎn)品智能終端提供高性能膠粘解決方案!以下介紹筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案。

 

 

 

 

 

 

 

應用場景

筆記本電腦主板

 

客戶用膠需求

1,筆記本電腦主板芯片BGA底部填充

2,筆記本電腦主板芯片四周引腳包封

 


膠水測試要求:

1,耐溫,耐濕環(huán)境可靠性測試

2,抗沖擊可靠性,跌落測試。

3,點膠均勻,固化后不會在其他部件上留膠。

 

 

漢思新材料解決方案:


推薦使用漢思底部填充膠HS700系列國產(chǎn)膠水,

漢思芯片底部填充膠產(chǎn)品低黏度,快速流動,均勻無空洞填充層,粘接強度高,高可靠性,耐熱和機械沖擊,耐候性好,化學性能優(yōu)異,可返修性能優(yōu)異,減少不良率、符合國際環(huán)保無鉛要求,并通過權(quán)威部門檢測,固化時間短,可大批量生產(chǎn),可以代替國外品牌。

 

 

 

 

 


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